《半導體》精材Q2EPS摔12季低 上半年每股賺1.57元

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受到景氣低迷影響,消費性產品銷售低迷,精材第二季營業收入淨額14.08億元,季增7.1%、年減34.1%;營業毛利3.92億元,季增3.2%、年減52.3%;毛利率27.8%,季減1.1個百分點、年減10.6個百分點;營業淨益率19.9%,季減0.9個百分點、年減14.7個百分點;本期淨利1.99億元,季減12.6%、年減65.1%;純益率14.1%,季減3.2個百分點、年減12.6個百分點;單季每股盈餘0.73億元,創下12個季度新低。

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單季銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)季增1.4%、年減49.5%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)季減5.3%、年減7.8%。精材今年第二季銷售分析,晶圓級尺寸封裝佔66%、晶圓測試25%、晶圓級後護層封裝佔8%、其他1%。

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精材上半年營業收入淨額27.23億元,年減28.5%;營業毛利7.71億元,年減42.8%,毛利率28.3%,年減7.1個百分點;營業淨利率20.4%,年減10.4個百分點;本期淨利4.27億元,年減53.9%;純益率15.7%,年減8.6個百分點;每股盈餘1.57元。

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上半年銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)年減48.1%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)年增5.7%。

受景氣低迷影響,上半年營收與獲利較去年同期衰退,狀況不如預期。精材說明,消費性電子產品需求從去年下半年由盛轉衰,需求已達滿足,市場需求量能明顯衰退,今年受到高通膨,狀況更雪上加霜,壓抑需求,客戶也嚴控庫存而下單動能減少。精材3D感測元件封裝客戶嚴控庫存,相較於去年第2季客戶提前備貨,營收年減超過4成;車用電子及感測器封裝營收亦年減15%;而12吋晶圓測試需求相對平穩,營收年增9%。

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